全球前十大半导体制造商美元核心CPI余额446.48亿元

时间:2020-04-14 10:13:09 作者:自由投
阅读量: 3,489

融资融券信息

通富微电(002156)2020-04-13融资融券信息显示,通富微电融资余额9.04亿元,融券余额231.55万元,融资买入额2.73亿元,融资偿还额1.95亿元,融资净买额7.77千万元,融券余量10.78万,融券卖出量3.64万,融券偿还量4.59万,融资融券余额9.06亿元

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北向资金流入情况

截至发稿,沪股通当日净流入71.69亿元,当日余额448.31亿元。深股通当日净流入73.52亿元,当日余额446.48亿元。北向资金当日净流入145.21亿元。

消息面

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截至上一交易日通富微电收报21.48元,变动幅度涨幅达0.37%率 (0.08元价格 ),全天累计成交19.25万手量 ,成交额达4.17亿元。

股票质押

今日暂无质押,解押数据。

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。2016年全球封测企业排名第八位。通富微电总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.(TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数1万多人。通富微电是国家科技重大专项(“02”专项)骨干承担单位,拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心、省级院士工作站和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目,全面构建以物联网为基础的智慧工厂,建立柔性自动化流水线,与客户实现共赢。

通富微电002156)2019三季报显示:报告期内通富微电实现营收60.55亿元,同比变化幅度10.48%;归母净利润-0.27亿元,同比-116.98%

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